pop工艺bga|pop工艺关键控制点|pop工艺是什么意思啊
**POP工艺BGA技术简介**POP (Package on Package) 工艺是一种先进的电子封装技术，主要用于高密度集成电路的设计和制造。其中包括 BGA (Ball Grid Array) 封装，是一种使用球状接头阵列进行电子芯片连接的技术。POP 工艺的关键控制点包括材料选择、成型质量、焊接过程和热性能等方面。它的优势在于提高了集成度、降低了 PCB
版本:版本1.2.2
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